ZK5550(B)系(xi)列(lie)數控平面(mian)鉆(zhan)床(chuang)
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臺式精細圓孔等離子切割機
產品介紹
數控臺式圓孔等(deng)離子切(qie)割機采(cai)用(yong)整體工(gong)作臺，縱、橫(heng)向導軌均采(cai)用(yong)高精度直線導軌；設(she)備(bei)采(cai)用(yong)一體式模(mo)塊化結構，安裝方便、迅速，運行(xing)平穩，適用(yong)于中、薄板較小(xiao)零件的切(qie)割，主要用(yong)于任(ren)意平面幾何圖形切(qie)割加工(gong)。
數(shu)(shu)控(kong)臺(tai)式圓孔等離子切割機主要技(ji)術參數(shu)(shu)
| 有效切割寬度 | 1000-2000mm |
| 有效切割長度 | 2000-6000mm |
| 驅動方式 | 雙邊驅動 |
| 等離子割炬數量 | 1組（含初始定位和防撞裝置） |
| 激光定位 | 1組 |
| 控制系統 | 美國凱博Burny Dagger NC或美國海寶MicroEDGE Pro |
| 等離子電源（自動氣體控制器） | 海寶/凱博 |
| 切割速度 | 1000-1000mm/min |
| 最高速度 | 12000mm/min |
| 切割氣體 | 壓縮空氣、氧氣、氮氣、H35 |
| 選配 | 套料軟件 |
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