ZK5550(B)系列(lie)數控平面鉆床
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GSⅡ數控臺式等離子切割機
產品介紹
數控臺(tai)式等離子切(qie)割(ge)機采(cai)用整體工作臺(tai)，縱、橫(heng)向導軌均采(cai)用高精度直(zhi)線導軌；設備采(cai)用一(yi)體式模塊(kuai)化結構，安裝方便、迅速，運行平(ping)穩，適(shi)用于中、薄板較小(xiao)零件的切(qie)割(ge)，主要(yao)用于任意平(ping)面(mian)幾何圖形切(qie)割(ge)加工。
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有效切割寬度 |
1000-2000mm |
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有效切割長度 |
2000-6000mm |
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驅動方式 |
雙邊驅動 |
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等離子割炬數量 |
1組（含初始定位和防撞裝置） |
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激光定位 |
1組 |
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控制系統 |
北京斯達特/華聯F2500/華聯HLJD-SK-2005/ |
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等離子電源 |
華聯/海寶(bao)/飛馬特/凱(kai)爾貝等 |
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切割速度 |
0-10000mm/min |
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最高速度 |
12000mm/min |
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切割氣體 |
壓縮空氣(qi)、氧氣(qi)、氮氣(qi)、H35 |
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選配 |
套料軟件 |
上一個
GSⅡ數控等離子切割機
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