ZK5550(B)系列數(shu)控平面鉆(zhan)床
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GSⅡ數控等離子切割機
產品介紹
該設備是一種將電(dian)腦控制、精(jing)(jing)密機械傳動、等離子弧切割三者技術結合(he)的高效率(lv)、高精(jing)(jing)度、高可(ke)靠(kao)性的熱切割設備，主要(yao)用于(yu)任意平面幾何圖形切割加工。
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軌距 |
3000-12000mm |
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軌長 |
按用(yong)戶需要配置 |
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驅動方(fang)式 |
雙邊驅動 |
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等離子(zi)割炬數量 |
1-2組（含初(chu)始定(ding)位和(he)防(fang)撞裝置） |
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激光定位 |
1組 |
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控制系統(tong) |
北京斯(si)達特/華聯F2500/華聯HLJD-SK-2005/西班牙FAGOR8035/海寶MicroEDGE |
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等離(li)子(zi)電源 |
華聯/海寶/飛馬特/凱爾貝等 |
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弧壓調高(gao) |
華聯RUTX953-00/海寶Sensor THC |
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切割(ge)速度 |
100-10000mm/min |
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最高速(su)度(du) |
12000/24000mm/min |
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切割氣體 |
壓縮(suo)空氣、氧氣、氮(dan)氣、H35 |
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等離子切割(ge)除塵方(fang)式(shi) |
干式抽風除塵(chen)(chen)、半(ban)濕式除塵(chen)(chen) |
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選配(pei) |
套料軟(ruan)件、噴粉(fen)劃線等 |
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高精度門式火焰切割機
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GSⅡ數控臺式等離子切割機
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